X射線電鍍測厚儀是能譜分析方法，屬于物理分析方法。能檢測出常見金屬鍍層厚度，無需樣品預處理；分析時間短，僅為數(shù)十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度；分析測量動態(tài)范圍寬，可從0.005μm到60μm。具有快速、準確、簡便、實用等優(yōu)點，廣泛用于鍍層厚度的測量、電鍍液濃度的測量。
樣品在受到X射線照射時，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會發(fā)射出各自的特征X射線，不同的元素有不同的特征X射線；探測器探測到這些特征X射線后，將其光信號轉(zhuǎn)變?yōu)槟M電信號；經(jīng)過模擬數(shù)字變換器將模擬電信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號并送入計算機進行處理；計算機*的特殊應用軟件根據(jù)獲取的譜峰信息，通過數(shù)據(jù)處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。
X射線電鍍測厚儀的性能特點：
1、高分辨率探頭使分析結果更加。
2、良好的射線屏蔽作用。
3、測試口高度敏感性傳感器保護。
4、采用高度定位激光，可自動定位測試高度。
5、定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊。
6、滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求。
7、φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求。
8、高精度移動平臺可準確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm。
9、鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點。
